一、产品概述
TP4594R 是一款集成线性充电办理、同步升压转化、电池电量指示和多种维护功用的单芯片电源办理 SOC，为锂电池的充放电供给完好的单芯片电源解决计划。
TP4594R 内部集成了线性充电办理模块、同步升压放电办理模块、电量检测与 LED 指示模块、维护模块。TP4594R内置充电与放电功率 MOS，充电电流为 250mA，最大同步升压输出电流为 500mA。
TP4594R 选用专利的充电电流自适应技能，同时选用专利的操控方式省去外部的功率设定电阻，下降功耗的同时下降体系本钱。
TP4594R 内部集成了温度补偿、过温维护、过充与过放维护、输出过压维护、输出过流维护、输出短路维护等多种安全维护功用以确保芯片和锂离子电池的安全。TP4594R使用电路简单,只需很少的外围元件便能够实现锂电池充放电的完好计划，极大的节省了体系的本钱和体积。
二、产品特点
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线性充电，同步升压
集成电源途径办理，支撑边充边放
最大升压输出电流 500mA
充电电流 250mA
升压输出 EN 使能操控
指示灯封闭对应输出电流 5mA
使能封闭时待机功耗低至 2.5uA
使能有效时待机功耗低至 25uA
充电电流自适应技能
智能温度操控与过温维护
支撑涓流充电以及零电压充电
集成多种维护功用
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封装形式：ESOP8L
三、产品使用
- 蓝牙耳机充电仓
- 锂电池电子设备
- 其他小功率电源办理使用
四、使用阐明
线性充电
TP4594R 充电时作业在线性充电形式。当电池电压低于2.9V 时，芯片作业在涓流充电情况，涓流充电电流为25mA。当电池电压大于 2.9V 时，芯片进入恒流充电情况，恒流充电电流为 250mA。当电池电压到达 4.2V 时，芯片进入恒压充电情况，充电电流开端逐渐减小。当充电电流减小至 60mA 时，线性充电进程完结，芯片进入待机情况。TP4594R 具有智能再充电功用，在待机情况中，芯片监控 BAT 电压，当 BAT 电压下降至 4.0V 时，VDD 从头对电池进行充电，开端新的充电循环。
边充边放
TP4594R 集成了电源途径办理，支撑边充边放功用。在充电电源接入和 OUT 端有负载接入的情况下，TP4594R作业在边充边放形式，线性充电的同时 OUT 端供给电源输出。当充电电源移除后，芯片马上进行同步升压形式，OUT 保持输出情况。为了提高体系的可靠性，边充边放形式下，TP4594R 也具有输出过流和短路维护功用。当输出过流或短路产生时，芯片封闭放电途径，此刻充电途径不受影响。当负载移除后，放电途径从头翻开，边充边放功用恢复。
EN 使能操控与低功耗智能待机
TP4594R 的同步升压输出具有 EN 使能操控功用。当 EN脚的电压高于 1.5V 时，同步升压输出封闭，芯片作业在低功耗待机情况，芯片待机电流为 2.5uA。当 EN 脚电压低于 0.3V 时，同步升压开端作业，OUT 端为输出情况。此刻假如 OUT 端没有接入负载，TP4594R 的作业电流可低至 25uA。TP4594R 内部对 EN 脚没有上拉/下拉功用，当 EN 使能操控功用不用时，需把 EN 脚接到 GND来让同步升压电路作业。TP4594R 的线性充电功用不受EN 脚的高低电平操控。
LED 封闭/敞开对应的输出电流
在 EN 脚电压低于 0.3V 时，同步升压作业，OUT 端为输出情况。当 OUT 的输出电流减小到典型值 5mA 并通过16s 延时后，LED 指示灯封闭。LED 指示灯封闭后，OUT的输出电流再增大到典型值 7mA 并通过 16ms 延时后，LED 指示灯从头敞开。
电池低压维护
启动时，当 BAT 电压大于 3.15V 时,升压电路开端作业，作业进程中假如电池电压低于 3.05V，则 LED1 会以 2HZ频率快闪提醒电量较低，当电池电压低于 2.85V，则放电输出封闭，TP4594R 进入低电流待机形式。
智能温度操控
TP4594R 内部集成了温度反馈环路，充电或放电时，假如芯片内部的温度升高到 115℃，充电电流或放电电流会智能的随着芯片内部的温度升高而下降，从而减小体系功耗以抑制温升，维护芯片不被高温损坏，假如芯片温度升高到 150℃时，芯片中止作业，比及芯片温度下降到130℃后再从头恢复作业。
维护功用
TP4594R 集成了过充维护、过放维护、温度维护、输出过压维护、输出过流维护和输出短路维护等多重维护功用，以确保芯片和锂离子电池的安全。在使用上也能够额定增加一颗 DW01 来对体系进行两层维护。
TP4594R 的输出短路和过流维护具有自恢复功用。在维护产生后，把输出移除，芯片可主动恢复到正常作业情况。
元件选择
1、OUT 输出电容选择质量较好的低 ESR 的贴片电容,否则会影响输出纹波。
2、电感 L1 需选用功率电感且饱和电流满意使用要求，否则因电感饱和可能会导致芯片作业不正常。
PCB 设计参考
1、IC 下面敷铜接 GND，地线铺开面积要尽量大，其它不重要的线都能够绕开以满意地线需求。
2、BAT 电容既要接近芯片 BAT 脚又要接近电感；BAT电容的地线尽量接在大面积地线上，不要通过较小的地线再到芯片和大面积地。
3、VDD 电容接近芯片 VDD 脚，其地线尽量接在大面积地线上，不要通过较小的地线再到芯片和大面积地。
4、OUT 输出电容尽量接近芯片，其地线尽量接在大面积地线上，不要通过较小的地线再到芯片和大面积地。
5、电感需接近 BAT 电容，电感和 BAT 电容以及芯片尽量在同一层不要过过孔，电感到 SW 的走线尽量短而粗。
作业情况与电量指示
LED1～LED4 为充放电情况与电量指示引脚，不同情况时 LED 情况如下：
①接入 VDD 时，LED1 到 LED4 会依次悉数点亮，然后再依据电池电量指示充电情况，到达电量的 LED 灯常亮，当时电量的 LED 以 1Hz 频率闪耀，充满电后 LED1～LED4 全亮；
②放电时，LED1～LED4 依据电池电压指示当时电量，若电池电压低于 3.05V，LED1 会以 2HZ 的频率快闪提示电量低，直到电池电压低于 2.85V，中止放电，进入低功耗低压维护形式，需求从头充电至 3.15V 以上才能够再次放电；
